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衝浴電鍍類

JO02

 

塑膠電鍍

  電鍍指借助外界直流電的作用,在溶液中進行電解反應,使導電體例如金屬的表麵沉積一金屬或合金層。

  硫酸銅鍍液主要有硫酸銅、硫酸和水,甚至也有其它添加劑。硫酸銅是銅離子(Cu2+)的來源,當溶解於水中會離解出銅離子,銅離子會在陰極(工件)還原(得到電子)沈積成金屬銅。這個沉積過程會受鍍浴的狀況如銅離子濃度、酸堿度(pH)、溫度、攪拌、電流、添加劑等影響。

陰極主要反應 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s)

  電鍍過程浴中的銅離子濃度因消耗而下降,影響沉積過程。麵對這個問題,可以兩個方法解決:1.在浴中添加硫酸銅;2.用銅作陽極。添加硫酸銅方法比較麻煩,又要分析又要計算。用銅作陽極比較簡單。陽極的作用主要是導體,將電路回路接通。但銅作陽極還有另一功能,是氧化(失去電子)溶解成銅離子,補充銅離子的消耗。

陽極主要反應 : Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e-

由於整個鍍液主要有水,也會發生水電解產生氫氣(在陰極)和氧氣(在陽極)的副反應

陰極副反應 : 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l)

陽極副反應 : 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-
 

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